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台積電10nm終于就緒!聯發科怒射兩顆新“核彈”

深圳市国宇半导体科技有限公司 / 12-13 10:32

在三星和高通宣布骁龍835投産的消息之後,台積電終于是公布了進度。

  據Digitimes報道,台積電也已經爲主要客戶的10nm芯片做好了量産準備。

  所謂主要客戶,新聞披露的有:蘋果A系列(預計A11)、聯發科Helio X30/X35以及華爲海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。

  本周,有傳言魅族30日的發布會有望出現Helio X30,從進度來看,的确不現實,看來還是Helio P20的可能性增大,同時因爲iPhone 7砍單,台積電的16nm産能得到釋放,預計供貨不會是問題。

  報道稱,10nm Helio X30最先用上,年底即投産,預計終端亮相的時間會緊随骁龍835。

  目前,台積電尚未披露自己10nm的明确技術工藝和指标,但天字一号代工廠很喜歡“後發制人”,不妨期待下。


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